集结号短信充值天下付·美格智能出席高通Qualcomm 5G峰会 5G模组及解决方案受到海外客户高度认可

时间:2020-01-09 10:57:56

集结号短信充值天下付·美格智能出席高通Qualcomm 5G峰会 5G模组及解决方案受到海外客户高度认可

集结号短信充值天下付,近日,高通全球qualcomm5g峰会如约在巴塞罗那举行,此次高通5g生态会议集合了全球30多家终端厂商、模组厂商、运营商、独立软硬件生产商等,共同探讨和分享5g时代的发展和商业化议题。高通全球5g峰会对于推动5g发展意义重大。美格智能作为高通战略合作伙伴受邀参加,并在现场展示了基于高通qualcomm5g调制解调器-骁龙x55平台研发的最新5g系列模组srm815和srm825及5gcpe srt851、5gmifi srt871等终端产品。

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